Microsoft quer 300 mil chips Maia 300, e a fila da TSMC é de 2027

A Microsoft negocia com a TSMC capacidade de produção para mais de 300 mil unidades do acelerador Maia 300, com entrega prevista para 2027, segundo reportagem do The Information publicada em 10 de agosto de 2026 e retomada pela Reuters. O anúncio público do chip deve ocorrer no outono do hemisfério norte, possivelmente em setembro. A meta de longo prazo passa de um milhão de unidades.

O que a Microsoft negocia com a TSMC

O Maia 300 é a terceira geração do acelerador de inferência que a Microsoft usa no Azure para reduzir o custo de rodar modelos como o GPT-5.2, o Microsoft Foundry e o Copilot. É silício de data center, não produto de prateleira: nenhum cliente compra a peça.

O salto de escala é o dado da notícia. O Maia 200, apresentado em 26 de janeiro de 2026, ficou nas dezenas de milhares de unidades produzidas e está implantado em duas regiões do Azure nos Estados Unidos, Iowa e Arizona.

Andrew Wall, gerente-geral do Azure Maia, disse ao Techzine que o Maia 300 é esperado para algum momento de 2027 e que o Maia 200 deve continuar em operação por mais quatro a cinco anos. Em nota citada pela Reuters, Wall afirmou que os números publicados não refletem a escala do programa.

Os números do Maia 200, que servem de base para a conta

O Maia 200 é fabricado no processo de 3nm da TSMC, com mais de 140 bilhões de transistores, 216 GB de memória HBM3e a 7 TB/s, 272 MB de SRAM no próprio die e envelope térmico de 750 W. A Microsoft afirma que o chip entrega 30% mais desempenho por dólar que o hardware de geração mais recente em uso na sua frota, e trabalha em conjuntos de até 6.144 aceleradores em rede Ethernet.

Fonte: divulgações das empresas compiladas pela TrendForce, janeiro de 2026.

Se o Maia 300 mantiver os 216 GB por acelerador, 300 mil unidades exigem cerca de 65 petabytes de HBM. Segundo o jornal sul-coreano Maeil Business, citado pela TrendForce, a SK hynix é a fornecedora única de memória do Maia 200.

Por que a fila de CoWoS e HBM decide o prazo do Maia 300

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é a técnica da TSMC que monta o die lógico e as pilhas de HBM sobre um mesmo interposer de silício. Todo acelerador de IA de alto desempenho passa por essa etapa, e ela está esgotada.

O rastreador de alocação do Silicon Analysts, atualizado em junho de 2026, registra CoWoS-S e CoWoS-L totalmente reservados, demanda perto de um milhão de wafers no ano e prazos de 52 a 156 semanas nos recursos mais disputados. Análise da Epoch AI de março de 2026 mostrou que os quatro maiores projetistas de chips de IA consumiram mais de 90% da capacidade global de CoWoS e de HBM em 2025, contra apenas 12% da produção de dies lógicos avançados. Ampliar linha de empacotamento leva de 12 a 24 meses.

Analistas do J.P. Morgan já apontavam que programas dependentes do nó N3 da TSMC e de CoWoS enfrentam restrição de oferta ao longo de 2027, que é justamente a janela de entrega negociada pela Microsoft.

O Terafab não entra nessa conta antes de 2029

Quatro dias antes da reportagem sobre o Maia 300, Tesla e SpaceX confirmaram o Terafab, complexo de fabricação, empacotamento e teste no condado de Grimes, no Texas, com investimento inicial de US$ 16,8 bilhões e custo total que pode chegar a US$ 119 bilhões. São cerca de 9,3 milhões de metros quadrados de área de manufatura e ao menos 3.000 empregos diretos, com meta de produzir aproximadamente um terawatt de computação de IA por ano.

O calendário desmonta o efeito imediato. A Tesla comprometeu a produção do Terafab com o processo Intel 14A na teleconferência de resultados de 22 de abril de 2026, e Lip-Bu Tan, presidente-executivo da Intel, informou em 19 de maio que o 14A entra em produção de risco em 2028, com volume em 2029.

O que ainda não se sabe sobre o Maia 300

A Microsoft não confirmou publicamente nada além da existência do programa. Não há anúncio oficial de data, nó de fabricação, geração de memória, desempenho, volume nem regiões do Azure que receberão o chip primeiro. O número de 300 mil unidades, a entrega em 2027 e a possibilidade de anúncio em setembro vêm de fontes não identificadas ouvidas pelo The Information.

Também não se sabe se a Microsoft garantiu alocação de HBM4, cuja rampa começa no fim de 2026 com preço estimado em cerca de 30% acima da HBM3e, nem se o chip usará capacidade de empacotamento própria ou terceirizada para ASE e Amkor, para onde a TSMC vem transferindo etapas.

Outro ponto aberto é comercial. A Microsoft tenta convencer a Anthropic a rodar no Maia 300, empresa que hoje distribui carga entre até um milhão de TPUs do Google, mais de 500 mil chips Trainium2 na AWS e GPUs Nvidia.

O que isso muda no Brasil

O país disputa a etapa seguinte da cadeia, a de data center, não a de silício. O Brasil concentra 48% da capacidade instalada de data centers da América Latina e 71% da que está em construção, e projeções da Ágora Investimentos indicam investimento local de até R$ 100 bilhões por ano e salto de 750 MW para 3 GW até 2032 caso o Redata avance. Energia e terreno existem; a data de entrega do acelerador é decidida em Hsinchu e em Icheon.

No varejo, o efeito já apareceu. Relatório da Jefferies Equity Research projeta alta de 40% a 50% no preço das memórias RAM no terceiro trimestre de 2026, mais 30% a 40% no quarto e encarecimento anual de 40% a 45% em 2027, com alívio previsto apenas em 2028. A capacidade que fabrica HBM para chips como o Maia é a mesma que deixou de fabricar DRAM e NAND para o consumidor.

Perguntas frequentes

Quando o Maia 300 vai ser lançado?
A previsão de anúncio é o outono do hemisfério norte, possivelmente setembro de 2026, com entregas negociadas para 2027. Nada disso é oficial: a informação vem do The Information, com fontes não identificadas. A própria Microsoft diz apenas que o chip é esperado em algum momento de 2027.

Dá para comprar um chip Maia?
Não. O Maia é silício de uso interno do Azure, feito para baratear a inferência dos serviços da Microsoft. O acesso do cliente acontece pela nuvem, não pela compra da peça.

Por que falta chip de IA se as fábricas de 3nm têm capacidade?
Porque a restrição está no empacotamento e na memória. Em 2025, os quatro maiores projetistas consumiram mais de 90% do CoWoS e da HBM disponíveis, mas apenas 12% dos dies lógicos avançados, segundo a Epoch AI.

O Terafab vai resolver a escassez?
Não nos próximos dois anos. O complexo depende do processo Intel 14A, que entra em produção de risco em 2028 e em volume em 2029, segundo a Intel.